許秋想起之前給模擬實驗人員下達過的指令，也就是合成包括IT4F、ITDM、FNIC4F等在內的七種ADA類型非富勒烯受體材料，并制備器件、摸索光電性能。
現在已經過去三四天，應該已經完成，畢竟那是模擬實驗人員，可以同時進行多線程工作，而且還是24小時運轉。
許秋進入模擬實驗室II，果然七種材料均已經合成完畢，并得到了初步的性能測試結果，采用的設備是基于原先魏老師組里的設備，而非剛復制到的龔遠江課題組設備。
其中，基于H22給體，IT4F或ITDM受體的體系，最高效率分別為10.98和10.47，之前標樣ITIC體系的效率前值是10.12，提升幅度分別為0.86和0.35。
相對來說，在每個ICIN單元上引入兩個氟原子，比引入兩個甲基的效果更好一些。
同時，也印證了許秋之前的猜測，兩種能夠將效率從6拉到9、10的策略，綜合起來確實能讓性能進一步提升，只是幅度會降低許多。
另外，鄔勝男的PCE10:FN4F的體系，效率實現了反超，達到了11.61，直逼12。
這就是材料種類多的好處，東邊不亮西邊亮。
對于一些通用的策略來說，不同體系的適用性不同，像之前許秋和韓嘉瑩3DPDI的體系也是類似的，同樣的引入硒原子、稠環化策略，學妹的體系效率就是比他的高。
難怪許秋覺得眼前這一幕有些似曾相識…
當然，從發文章的角度來看，這樣反而挺好的，如果許秋開發出來的某種策略直接把器件效率做到非常高，而其他人跟風的結果反而更低，那后來者就很難發表太好的文章了。
接下來，許秋繼續探究“魏興思、龔遠江課題組手套箱的不同對器件性能的影響”。
他首先仔細觀察了一番龔遠江課題組的聯排手套箱，發現他們這種聯排設計還是比較合理的，旋涂的手套箱A在一側，蒸鍍的手套箱B在中間，測試的手套箱C在另一側，中間通過傳送艙連接。
實際的操作時，首先在A中進行旋涂，旋涂完畢后，可以直接把基片放在AB接口傳送艙，人從A中出來，進入B，開始蒸鍍，蒸鍍完畢后，再把器件放到BC接口傳送艙，人從B中出來，進入C，開始測試，非常的連貫。
里面的幾個主要設備，勻膠機就是之前送給魏老師的那種，蒸鍍裝置和測試裝置都不是同一廠家的，不過大體上差不太多，旁邊也有紙質版的操作指南可以參考。
許秋看了看操作指南，弄清楚幾個設備的操作方式后，親自在模擬實驗室中進行操作，用龔遠江組的聯排手套箱，制備一批H22:ITIC體系的標樣。
他直接取來現成的氧化鋅基片，按照之前得到的最優條件，旋涂有效層，然后將涂好的基片轉入蒸鍍手套箱中，開啟蒸鍍，開啟16倍加速，本來要抽半小時的真空，現在直接兩分鐘搞定。
不到半小時的時候，許秋拿到測試結果，H22:ITIC標樣體系的效率最高為10.43，相較于前值提升了0.31。
這個差值說高不高，說低也不低。
有更換手套箱等設備的需要，但是優先級不高。
摸清楚底細后，許秋離開模擬實驗室，繼續整理這次大會的收獲，制作組會PPT。
周一早上，六點多，天已經亮了。
魏興思、許秋和莫文琳在賓館門口碰頭，然后一起動身前往昨天那家包子鋪去吃早點。
莫文琳今天沒化妝，穿著清涼的休閑裝，身上還是散發著熟悉的香水味道，拉著兩個行李箱，一黑一粉，一大一小。
“我幫你拎一個吧。”出于人道主義關懷，許秋主動說道。
“好呀”莫文琳也沒客氣，笑著說道：“那給你這個小的吧。”
“小的這個是粉色的啊…”許秋猶豫了一下。
“你還背著一個電腦包呢，小的都是些衣服比較輕，大的比較重，還是讓我自己來吧。”莫文琳說道。
“怎么感覺你是故意的呢？”許秋疑惑道。
“沒有。”莫文琳干脆否認。
“好吧。”許秋無奈妥協。
吃過早點，因為三人行李比較多，而且津城堵車現象沒有魔都那么嚴重，所以魏興思選擇打車前往津城南站。
今天高鐵的車次是G5，七點三十三分發車，十一點二十九分就可以抵達魔都站，時長不到四個小時。
像這種車次是個位數的高鐵，基本都是帝都和魔都直接來往的車次，中間只停靠兩站左右，因此速度非常快，而正常車次的高鐵，需要走五個小時甚至六個小時。
三人檢票進站，莫文琳因為是后買的票，所以在其他車廂，許秋和魏興思則在同一車廂。
高鐵買票的時候有選位置的功能，當時吳菲菲貼心的幫兩人都選了D，然后，許秋上車后就發現他和魏興思是面對面的狀態，著實有些尷尬。
許秋四下看看，有很多空位，人不是很多，坐在他旁邊的是一個六分妹子，手里捧著一杯星巴巴咖啡，瞇著眼睛，戴著耳機聽著歌，而魏興思旁邊則是一個空位。
火車緩緩開動，魏興思指了指旁邊的位置，說道：“坐過來唄，昨天大會的總結做好了嘛，和我講講？”
“好。”許秋起身從行李架上取下背包，掏出電腦，將其放在火車DE座位前的小桌子上，然后將總結的內容簡單和魏老師匯報了一番，他主要就是翻了翻PPT，也沒有細講。
魏興思粗略看過后，點點頭說道：“不錯，你需不需要他們每個匯報人的PPT，要的話我可以找龔遠江要一份。”
“唔…”許秋想了想，說道：“可以的話，還是要一份吧。”
“行，我晚一點和龔遠江講下。”魏興思頓了頓，突然問道：“對了，之前龔遠江說的那個大尺寸器件，然后再加掩膜板測試，你有沒有什么想法？”
許秋想了想，說道：“掩膜版的話相對容易做一些，在不銹鋼板中央挖一個正方形的小孔即可，主要就是精度要高，ITO基片的話，首先需要設計出新的ITO的圖案，然后找一家國內靠譜的公司訂做ITO基片。”
魏興思“嗯”了一聲，說道：“這件事情由你來抓，需要經費的話和我提，換國內公司的話，可能前期投入會多一些，但從長期來看，材料成本應該會降低許多。
當然，我們也不能貪圖便宜，必須讓他們保證質量，先少買一些試試看，ITO電極如果有問題，比如不夠致密導致方阻過高導電率太低，會顯著影響器件性能的。”
許秋點點頭說道：“我會好好把關的。”
