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第2節 準備

  要想在一年后賺起一億華夏幣,李飛肯定不能先研發Risc芯片架構。其原因是:假如先設計出Risc芯片架構,但是沒有大量的芯片商用,那么,這意味著就是一種資源浪費,

  所以,要想先賺錢,完成原始資本積累,應該是先設計芯片…。

  在21世紀,李飛是設計手機芯片的總工程師,設計一款21世紀功能機的基帶和射頻芯片,是完全沒有問題。

  在1996年,手機還是磚頭(雖然摩托羅拉剛剛發布世界第一款翻蓋手機,但國內市場還沒有),稱為大哥大,價格非常昂貴,手機普及率非常低,市場幾乎被nokia和摩托羅拉控制,

  如設計一款手機芯片,是非常有市場的!

  但是,經過一番分析,不得不否決了,只因時機沒有到!

  其原因現在李飛是一個人,且手機芯片工作量太大了,憑借一個人設計,光芯片設計的周期可能花費大半年。

  手機芯片是把數千萬級,甚至上億個mos管或者三極管集成拇指大小的芯片上,工作量可想而知。

  另外,這資金的壓力,龐大的資本支出,也是李飛無法承受的,

  不過,最重要的是目前芯片制造工藝技術沒有達到,在1996年芯片最先進的制程只有500nm,

  李飛目前設計的芯片制造工藝至少200nm,不然芯片的功能就無法實現。

  所以,李飛不得不先放棄手機芯片,決定先設計芯片是簡單實用的,芯片設計周期快的,能迅速變為現金的,

  于是,喝了一口茶后,關掉電腦,李飛決定前往大深市華強北電子市場,了解當今電子產品銷售情況。

  在1996年,大深市華強北雖然沒有21世紀高樓大廈多,但非常繁華,來自于全國各地的商客,大量地購買電子產品,家庭VCD,BB尋呼機,磁帶單放機…,

  李飛就根據華強北暢銷的電子產品,準備進行芯片設計,

  不過,在分析這些電子產品時,又直接否決了,發現這些電子產品快要過時,現在投入資金研發芯片,實在是浪費資金,

  因為這些電子產品的芯片早已經被跨國巨頭掌控,現在介入芯片已經太晚了,例如vcd解碼芯片,bb尋呼機的芯片,

  而且vcd播放器隨著電腦的普及,也逐漸淘汰,BB尋呼機,磁帶單放機,這兩款電子產品隨著手機和電腦普及,也逐漸淘汰,基本屬于過渡電子產品。

  李飛經過一番思考,認為mp3播放器有市場,

  可是,時間有點早了…,

  在華夏國,mp3播放器熱銷大概是在2002~2007年,不過,隨著手機自帶mp3功能,mp3也是很快在電子市場消失了。

  所以李飛認為,目前現在設計MP3的芯片也不是一個很好的選擇!

  結合目前的市場和消費水平,李飛決定設計一款收音機芯片比較合適,

  1996年,網絡不發達,收音機有大量的市場,且芯片設計簡單周期短,成本低,變現速度快!

  用收音機芯片也可以做技術儲備,后續更新升級把收音機功能添加到手機上。

  經過一番調查,市場上收音機芯片很多,且價格不菲,例如Sony的FM/AM芯片CAX1019p,以及飛利浦FM芯片TDA7088T,國內收音機芯片YR060,

  李飛買回這些收音機芯片,經過收音機測試和芯片參數查看,發現這些收音機芯片有很多缺點,例如:芯片采用是雙極型,也就是三極管,耗電量極大,芯片外圍元器件過多,造成收音機加工和維修不便,芯片的功能比較差,容易受到干擾竄臺…。

  就總結目前市場上FM芯片的缺點,認為要想在市場上眾多的FM芯片上突圍,取得良好的銷售成績,就必須解決以上的缺點,其芯片設計必須差異化,簡單化,

  同時,在芯片商業推廣上,采用21世紀極為流行商業模式:一站式解決方案,就是向客戶提供的總體解決方案,也就是說任何人都可以生產收音機,只要按照李飛提供的電子電路圖紙進行生產制造,這是非常簡單。

  李飛確定了FM芯片目標要求和商業模式后,就開始制定FM芯片規格:

  首先在芯片的制造上,采用最新500nm工藝制程,

  在芯片耗電量上,李飛決定采用CMOS工藝,

  CMOS工藝在芯片耗電量非常有優勢,CMOS集成電路具有功耗低、速度快、抗干擾能力強、集成度高等眾多優點。

  而FM芯片的CMOS工藝在華夏國直到2016年研發成功,

  FM芯片外圍一定要少,一款FM芯片總器件不超過10個,

  那么,需要把FM的調諧器,壓控振蕩器,中頻濾波器,運算放大器,混頻器,音頻放大器…,全部集成在芯片內部上。

  FM芯片提供兩種規格:貼片式封裝和插件式封裝。

  FM收音頻段:76MHZ~108MHZ。

  ...

  制定了FM芯片規格后,李飛就開始設計芯片,

  而芯片設計一般分為前端的邏輯設計和后端的物理設計,

  芯片前端設計的開始任務是對FM的芯片內部模塊進行合理地劃分功能,以及確定各個模塊的功能指標,例如:中頻濾波器,運算放大器,混頻器,音頻放大器…

  再輸入硬件描寫語言,以代碼來描述去實現模塊功能,并生成電路圖和狀態轉移圖,然后再用Cadence的Verilog-XL,Cadence的NC-Verilog進行仿真,確定模塊電路設計是否正確,

  接著,用Cadence的 PKS輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表Netlist,去確定電路的面積,時序等目標參數上達到的標準,確定相關參數后,再一次進行仿真,確定模塊電路是否無誤,

  然后,進行后端設計的數據準備,是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表Netlist,以及模塊電路與芯片制造工廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件相等一致...

  再進行芯片布局,芯片布線...

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