林晶圓，南湖園區職工食堂。
一群物理系的研究生，到晶圓廠參觀，中午吃飯的時候，碰到了熟人。
“師姐，你的團隊是研究什么的啊？”
鄭珊燕跟過魏惜寒一段時間，私人關系不錯。
“我那里，主要是研究三維芯片。”
“三維芯片？那不是和張師兄研究的東西一樣了嗎？”
她們上午剛剛參觀完的張百華團隊，其主攻方向正是三維芯片。
張百華是少有的，剛從林大畢業，就獨自領軍。其它幾只團隊，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
當然了，魏惜寒就更難得。
張百華好歹還是半導體專業博士，魏惜寒只是碩士出身，而且還是物理專業。但所有人都知道她的情況特殊，反而沒有人攀比了。
“張百華團隊的研究方向，更傾向于應用。研究方向是內存。”
“不明白。”
“張師兄它們的技術，怎么說呢？它們的3D芯片，只能算是3D封裝而已。是把多層的芯片上下疊加在了一起。”
魏惜寒發現，幾句話根本解釋不清，干脆用手指在飯桌上畫了起來。
“可為什么要把芯片摞起來呢？這完全看不出有什么好處啊？”
同桌吃飯的其它師弟們加入了討論。
這次參觀林晶圓，眾人均有一種大開眼界的感覺。
一般來說，國內的科技，普遍落后于世界先進水平一兩個時代。而林晶圓完全是個異類，其技術和發展方向，很多都是聞所未聞。
這次參觀，讓很多人都有種不真實的感覺。
什么時候中國在芯片產業上，如此先進了？
“立體封裝最大的好處，就是降低內部數據傳輸過程中的能量損耗。因為層與層之間的垂直距離，比起平面布置，要短了很多...”
魏惜寒，好不容易，連比劃帶劃拉，才算把多層封裝的好處說明白。
芯片內部，也是分功能模塊的。各模塊之間存在大量的數據交互。所以，一個芯片中的數據傳輸量，最大的部分，不是對外，而是對內。
如果數據量過大，數據傳輸路徑過長，會導致芯片過熱，繼而影響芯片性能和運行速度。
芯片堆疊之后，模塊間的距離，極大縮短了，能耗降低，溫度降低，延遲降低。另外垂直方向上的連接，也使得布線出現了更多的選擇和可能。
“這么好的技術，為什么以前沒有聽說過呢？”
“可能是國外廠家覺得麻煩吧。畢竟這種技術，加工成本比較高。如果不考慮數據帶寬，從功能的角度出發，相同的功能，單層芯片技術也能實現。”
魏惜寒聳了聳肩。畢竟不是她的直屬部門。
其實3D封裝工藝出現得相當晚，直到2011年，才進入正式研究。
這個技術，也是因為光刻機發展遇到瓶頸，才發展起來的。
提高芯片的集成度，除了提高光刻機精度以外，普遍采用的就是多層圖案技術，其中又以林晶圓的看家秘籍，LELE技術為主流。
除了多層圖案技術，還有幾個發展方向，多層封裝技術就是其中之一。
提高芯片的集成度，本質上來說，就是提高單位面積上晶體管數目的過程。
LELE技術，把一個圖層分批加工刻蝕，達到圖案增密的效果。
多層封裝，干脆就是把多層芯片摞在一起。
這多簡單。
（在中芯國際發生的，梁孟松辭職案，梁孟松與蔣尚義之間的分歧，就是LELE技術與多層封裝路線之爭。）
多層芯片技術成熟后，在內存，Flash閃存等領域得到了普及。因為這些芯片的圖案，各層之間是一致的。
于是內存芯片的層數，就開始了不斷增長的過程。后世投入商用的層數，高達256層了。
在3D封裝技術的加持下，內存芯片上的有效晶體管密度，算起來，早就低于1納米了，甚至低于0.1納米！
林晶圓的多層封裝技術，經過近兩年的探索，即將進入實用階段。
多層封裝中最困難的步驟，就是層間打孔技術。
這個技術一突破，剩下的就沒有什么了。
在3D封裝技術的加持下，林晶圓的內存產品，即將面世。
張百華團隊，將被獨立出來，成立內存事業部，將來甚至會被分拆。
雖然Flash閃存市場還沒有成氣候，但僅僅是RAM內存一塊，其市場規模和容量，就達到數千億美元級別，接近，甚至超過TFT液晶了。
這個市場，林晶圓無法獨享，但是先手一步棋的價值，至少以百億美元計算。
“師姐，張師兄他們的內存馬上要面世了，你的真三維芯片什么時候面世呢？”
一群人來了興致。
真三維芯片，肯定比假三維來得高大上啊。
“嗯，我也不知道。現在有很多困難。我感覺弄不好十年之內都實用不了。”
魏惜寒團隊研究的東西，被后世稱為FinFET，和GAP。至于是否真的是同一個東西，就連成永興也無法確認。
3維芯片面世的主要難點在于加工成本，和材料。
雖然3維結構的半導體原件，有很多優點，例如更低的電流損耗，更高的密度等。但不是所有半導體器件都能做成三維結構。
在同一層電路上，有些是三維結構，有些是二維的，那么在向上加工的時候，就會在高層空間上產生浪費現象。
所以，采用3維芯片結構，獲得的收益，遠遠低于付出的加工成本。后世是在14納米遇阻的情況下，硬著頭皮突破的。
“就這樣光研究，沒有產出？”
大家聞言，失望之情，溢于言表。
“暫時是這樣，不過也不能算沒有收獲。至少專利申請了一大堆。”
即使面對的曾經的隊友，學妹，魏惜寒還是沒有實話實說。
一些研究成果，已經有了相當的實用性。
但技術什么時候能夠商用，則取決于公司的戰略需要。
隨著時間的流逝，林晶圓的立身之本，LELE技術慢慢曝光了。3D技術，就是新的殺手锏和戰略武器。
不過據魏惜寒估計，這個時間不會來得太晚。
首先，林晶圓不是一個軍事化組織，保密協議簽個三五年也就到頭了。再多根本不現實。
LELE開發團隊，已經出現了人員流失。
這些團隊成員，他們只要點頭，百萬年薪，移民，股票等，都有人送上門。
指望民間企業，長時間封存和保守商業秘密，根本不現實。
這點，就是臺積電都做不到。
另外，林晶圓已經被人盯上了。
隨著LELE技術的逐漸成熟，林晶圓在0.8微米的產線上，成功實現0.2微米級別的樣品的消息，成了爆炸性新聞。
在1995年，世界上的主流芯片制造技術，正在從0.5微米向0.35微米過渡。0.2微米芯片的消息，對全世界來說。都是一個震撼彈。
唯一讓各芯片大廠欣慰的是，林晶圓的體量不算大，目前只有兩條中小規模的晶圓廠量產。盡管他們還在拼命擴產能，產能落地，還需要時間。
但林晶圓給業界帶來的壓力，并不算小。
很多芯片制程落后的廠家，主動聯系林晶圓，尋求合作機會。
LELE技術，天生就是為了弱者準備的。
半導體工藝的升級，在裝備上的投資，是天文數字的。現在有了不需要設備投入的方法，其對資本家來說，吸引力不是一星半點兒。
intel之所以獨步市場，最后形成了事實上的壟斷地位，不是他們芯片設計得好，而是他們的芯片制程厲害。
但如今有了林晶圓。
一切都亂了套。
芯片制程的前進方向上，出現了新的分支。
除了尋求合作，所有主流芯片大廠，紛紛宣布進軍LELE技術。集體到林晶圓來挖人，就是它的結果。
只要招攬一兩個成手回去，至少可以節省一年到兩年的時間。
在投資和技術雙密集的半導體產業，一年時間的價值有多大，所有人都清楚。
眼見著，芯片制程進步速度，會在蝴蝶翅膀的煽動下，大大超越摩爾定律，突飛猛進。
需要真三維芯片技術的時刻，也許很快就會到來。
“唉，我好后悔。就不應該讀這個研究生。”
鄭珊燕嘆了一口氣。
“為啥？”
“今天遇到了好幾個同學，他們都成為技術骨干了。”
鄭珊燕的同學，雖然僅僅是本科，但由于林晶圓初創，機會大把。一些有能力的人，嶄露頭角，成為組長一級的小領導者了。
“你發展的也不錯啊，你手里有好幾篇論文了吧。如果想出國，應該是輕而易舉吧。”
“嗯，我說實話吧，魏師姐。聽說林晶圓準備融資，發行股票了，是吧。”
大多數人都是現實的。出國固然好，但躺贏豈不是更好？
“是的。你的消息挺靈通啊。”
“靈通有啥用啊？我現在是干著急，使不上勁啊。我還需要至少兩年才能畢業。”
白學成團隊，在解決了國產線良品率問題之后，就開始了緊鑼密鼓的融資動作。
與葉靜的悶頭搞研究思路不同。酒好，還要宣傳好。
晶圓產業是個資本密集型產業，林晶圓需要做的，就是立刻擴充產能，擴大市場占有率。
這一切的前提，都是錢，而且是海量的錢！
晶圓產業，是一個贏者通吃的產業，就好像后世的臺積電。一家企業，把整個行業七成的利潤吃走了。
林晶圓到目前為止，只有一條908線進入正常生產，靠報表吸引投資者，根本沒有說服力。
于是，這段時間，林晶圓不斷向外發射著各種各樣的衛星。
主動邀請新聞媒體來參觀3D
RAM生產技術，也是其中的一個手段。
這跟前兩年的默默無聞，形成了鮮明的反差。
隨著一大批新技術的解密，還有0.2微米樣品研制成功的消息，林晶圓轉眼之間，就丑小鴨變天鵝。
伴著這股東風，林晶圓高調宣布，除了N2制程支撐的0.2微米，正常的0.5微米生產線，0.35微米生產線，也都緊鑼密鼓的排上了日程。
投資人可以直接入股林晶圓，也可以按項目入股，甚至收購已經建成的產線，也是可以，例如前一號線，現在的CMOS攝像頭專用線。
豐儉由人。
林晶圓的融資案，鬧得沸沸揚揚，聲勢浩大，吸引了全球的投資者眼光。
“要不，到我這里工作吧。你的碩士，轉成兼職學習。”
魏惜寒挺喜歡鄭珊燕。超導普查項目里，鄭珊燕的踏實作風，贏得了她的好感。
由于特殊的經歷，在魏惜寒的團隊里，女性占了大多數。林大如此，到了林晶圓，還是一樣。
“這也可以？”
“我來出面，幫你跑跑。”
“真的？”
“當然。”
魏惜寒雖然只是個研發部門的業務經理，但她的面子極大。在林大，還有林晶圓，她差不多可以橫著走。
“那我們呢？魏師姐，你也一起幫我們申請吧。”
在旁邊吃瓜的一群年輕人，立刻就來了精神。
隨著半主動，半被動的宣揚，林晶圓眼看著，就是要起飛的節奏。
另外，大批國際華人大牛的加盟，也讓人們對林晶圓的期待，一直高燒不退。
“這恐怕不行，小鄭是特殊情況，她以前跟過我。”
“我們現在跟你，也不晚啊！”
一群書呆子，立刻挺直了胸脯，梳頭的梳頭，擺酷的擺酷。
看能否使出美男計。
別的不說，這桌上，參與吃飯的，就有好幾位漂亮師姐。如果順利加入，不但事業有成，脫單也就有了希望。
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